就DCDC電源模塊的產(chǎn)品推廣來說,同一款封裝常常會(huì)面臨功率不同的情況,因此選擇最合適的變換器模塊電源封裝就顯得至關(guān)重要。
那么,在進(jìn)行DCDC電源模塊的封裝挑選時(shí)應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)才能起到最佳效果?
DCDC電源模塊的封裝形式有很多,既有符合國際標(biāo)準(zhǔn)要求的,也有符合國內(nèi)要求的,這就需要在通用原則下展開篩選。
通常在進(jìn)行電源模塊封裝選擇時(shí),需要做到以下三個(gè)方面。
第一,一定功率條件下需保證體積越小越好。
在封裝的過程中,體積縮小意味著空間的擴(kuò)大,這樣才能給系統(tǒng)的其他部分提供更多空間,保障功能的完整性。
第二,在進(jìn)行封裝選擇時(shí),應(yīng)當(dāng)盡量去選擇符合國際標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
由于國際標(biāo)準(zhǔn)是面向全球廠家而制定和要求的,要求高,兼容性能比較好。
除此之外,國際上采用該標(biāo)準(zhǔn)的廠家也非常多,在供貨選擇上有更廣闊的選擇空間,不會(huì)造成選擇上的局限性。
第三,在進(jìn)行封裝選擇時(shí)應(yīng)著重考慮具有可擴(kuò)展性的產(chǎn)品,以便于日后的系統(tǒng)擴(kuò)容和升級。
在符合國際要求的基礎(chǔ)上,目前業(yè)界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。
頂了
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