PCB又被稱(chēng)為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線(xiàn)路連接和功能實(shí)現(xiàn),也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。
今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線(xiàn)的基本規(guī)則。
一、元件布局基本規(guī)則
1. 按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi);
2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;
3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔,以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;
4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;
5. 貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm;
6. 金屬殼體元器件和金屬件(屏蔽盒等)不能與其它元器件相碰,不能緊貼印制線(xiàn)、焊盤(pán),其間距應(yīng)大于2mm。
定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm;
7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線(xiàn)和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周,電源插座與其相連的匯流條接線(xiàn)端應(yīng)布置在同側(cè)。
特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間,以利于這些插座、連接器的焊接及電源線(xiàn)纜設(shè)計(jì)和扎線(xiàn)。
電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔;
9. 其它元器件的布置:
所有IC元件單邊對(duì)齊,有極性元件極性標(biāo)示明確,同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向,出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí),兩個(gè)方向互相垂直;
10、板面布線(xiàn)應(yīng)疏密得當(dāng),當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);
11、貼片焊盤(pán)上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。
重要信號(hào)線(xiàn)不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò);
12、貼片單邊對(duì)齊,字符方向一致,封裝方向一致;
13、有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。
二、元件布線(xiàn)規(guī)則
1、畫(huà)定布線(xiàn)區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi),以及安裝孔周?chē)?mm內(nèi),禁止布線(xiàn);
2、電源線(xiàn)盡可能的寬,不應(yīng)低于18mil;信號(hào)線(xiàn)寬不應(yīng)低于12mil;cpu入出線(xiàn)不應(yīng)低于10mil(或8mil);線(xiàn)間距不低于10mil;
3、正常過(guò)孔不低于30mil;
4、雙列直插:焊盤(pán)60mil,孔徑40mil;
1/4W電阻:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤(pán)62mil,孔徑42mil;
無(wú)極電容:51*55mil(0805表貼);直插時(shí)焊盤(pán)50mil,孔徑28mil;
5、注意電源線(xiàn)與地線(xiàn)應(yīng)盡可能呈放射狀,以及信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)回環(huán)走線(xiàn)。
如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?
在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時(shí),如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?
1、下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾:
(1) 微控制器時(shí)鐘頻率特別高,總線(xiàn)周期特別快的系統(tǒng)。
(2) 系統(tǒng)含有大功率,大電流驅(qū)動(dòng)電路,如產(chǎn)生火花的繼電器,大電流開(kāi)關(guān)等。
(3) 含微弱模擬信號(hào)電路以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。
2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施:
(1) 選用頻率低的微控制器:
選用外時(shí)鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。
同樣頻率的方波和正弦波,方波中的高頻成份比正弦波多得多。
雖然方波的高頻成份的波的幅度,比基波小,但頻率越高越容易發(fā)射出成為噪聲源,微控制器產(chǎn)生的最有影響的高頻噪聲大約是時(shí)鐘頻率的3倍。
(2) 減小信號(hào)傳輸中的畸變
微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)**。
信號(hào)輸入端靜態(tài)輸入電流在1mA左右,輸入電容10PF左右,輸入阻抗相當(dāng)高,高速CMOS電路的輸出端都有相當(dāng)?shù)膸лd能力,即相當(dāng)大的輸出值,將一個(gè)門(mén)的輸出端通過(guò)一段很長(zhǎng)線(xiàn)引到輸入阻抗相當(dāng)高的輸入端,反射問(wèn)題就很?chē)?yán)重,它會(huì)引起信號(hào)畸變,增加系統(tǒng)噪聲。
當(dāng)Tpd》Tr時(shí),就成了一個(gè)傳輸線(xiàn)問(wèn)題,必須考慮信號(hào)反射,阻抗匹配等問(wèn)題。
信號(hào)在印制板上的延遲時(shí)間與引線(xiàn)的特性阻抗有關(guān),即與印制線(xiàn)路板材料的介電常數(shù)有關(guān)。
可以粗略地認(rèn)為,信號(hào)在印制板引線(xiàn)的傳輸速度,約為光速的1/3到1/2之間。
微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)中常用邏輯電話(huà)元件的Tr(標(biāo)準(zhǔn)延遲時(shí)間)為3到18ns之間。
在印制線(xiàn)路板上,信號(hào)通過(guò)一個(gè)7W的電阻和一段25cm長(zhǎng)的引線(xiàn),線(xiàn)上延遲時(shí)間大致在4~20ns之間。
也就是說(shuō),信號(hào)在印刷線(xiàn)路上的引線(xiàn)越短越好,最長(zhǎng)不宜超過(guò)25cm。
而且過(guò)孔數(shù)目也應(yīng)盡量少,最好不多于2個(gè)。
當(dāng)信號(hào)的上升時(shí)間快于信號(hào)延遲時(shí)間,就要按照快電子學(xué)處理。
此時(shí)要考慮傳輸線(xiàn)的阻抗匹配,對(duì)于一塊印刷線(xiàn)路板上的集成塊之間的信號(hào)傳輸,要避免出現(xiàn)Td》Trd的情況,印刷線(xiàn)路板越大系統(tǒng)的速度就越不能太快。
用以下結(jié)論歸納印刷線(xiàn)路板設(shè)計(jì)的一個(gè)規(guī)則:
信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所用器件的標(biāo)稱(chēng)延遲時(shí)間。
(3) 減小信號(hào)線(xiàn)間的交互干擾:
A點(diǎn)一個(gè)上升時(shí)間為T(mén)r的階躍信號(hào)通過(guò)引線(xiàn)AB傳向B端。
信號(hào)在AB線(xiàn)上的延遲時(shí)間是Td。
在D點(diǎn),由于A點(diǎn)信號(hào)的向前傳輸,到達(dá)B點(diǎn)后的信號(hào)反射和AB線(xiàn)的延遲,Td時(shí)間以后會(huì)感應(yīng)出一個(gè)寬度為T(mén)r的頁(yè)脈沖信號(hào)。
在C點(diǎn),由于AB上信號(hào)的傳輸與反射,會(huì)感應(yīng)出一個(gè)寬度為信號(hào)在AB線(xiàn)上的延遲時(shí)間的兩倍,即2Td的正脈沖信號(hào)。
這就是信號(hào)間的交互干擾。
干擾信號(hào)的強(qiáng)度與C點(diǎn)信號(hào)的di/at有關(guān),與線(xiàn)間距離有關(guān)。
當(dāng)兩信號(hào)線(xiàn)不是很長(zhǎng)時(shí),AB上看到的實(shí)際是兩個(gè)脈沖的迭加。
CMOS工藝**的微控制由輸入阻抗高,噪聲高,噪聲容限也很高,數(shù)字電路是迭加100~200mv噪聲并不影響其工作。
若圖中AB線(xiàn)是一模擬信號(hào),這種干擾就變?yōu)椴荒苋萑獭?/p>
如印刷線(xiàn)路板為四層板,其中有一層是大面積的地,或雙面板,信號(hào)線(xiàn)的反面是大面積的地時(shí),這種信號(hào)間的交*干擾就會(huì)變小。
原因是,大面積的地減小了信號(hào)線(xiàn)的特性阻抗,信號(hào)在D端的反射大為減小。
特性阻抗與信號(hào)線(xiàn)到地間的介質(zhì)的介電常數(shù)的平方成反比,與介質(zhì)厚度的自然對(duì)數(shù)成正比。
若AB線(xiàn)為一模擬信號(hào),要避免數(shù)字電路信號(hào)線(xiàn)CD對(duì)AB的干擾,AB線(xiàn)下方要有大面積的地,AB線(xiàn)到CD線(xiàn)的距離要大于AB線(xiàn)與地距離的2~3倍。
可用局部屏蔽地,在有引結(jié)的一面引線(xiàn)左右兩側(cè)布以地線(xiàn)。
(4) 減小來(lái)自電源的噪聲
電源在向系統(tǒng)提供能源的同時(shí),也將其噪聲加到所供電的電源上。
電路中微控制器的復(fù)位線(xiàn),中斷線(xiàn),以及其它一些控制線(xiàn)最容易受外界噪聲的干擾。
電網(wǎng)上的強(qiáng)干擾通過(guò)電源進(jìn)入電路,即使電池供電的系統(tǒng),電池本身也有高頻噪聲。
模擬電路中的模擬信號(hào)更經(jīng)受不住來(lái)自電源的干擾。
(5) 注意印刷線(xiàn)板與元器件的高頻特性
在高頻情況下,印刷線(xiàn)路板上的引線(xiàn),過(guò)孔,電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。
電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。
電阻產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射,引線(xiàn)的分布電容會(huì)起作用,當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí),就產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng),噪聲通過(guò)引線(xiàn)向外發(fā)射。
印刷線(xiàn)路板的過(guò)孔大約引起0.6pf的電容。
一個(gè)集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。
一個(gè)線(xiàn)路板上的接插件,有520nH的分布電感。
一個(gè)雙列直扦的24引腳集成電路扦座,引入4~18nH的分布電感。
這些小的分布參數(shù)對(duì)于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的;而對(duì)于高速系統(tǒng)必須予以特別注意。
(6) 元件布置要合理分區(qū)
元件在印刷線(xiàn)路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問(wèn)題,原則之一是各部件之間的引線(xiàn)要盡量短。
在布局上,要把模擬信號(hào)部分,高速數(shù)字電路部分,噪聲源部分(如繼電器,大電流開(kāi)關(guān)等)這三部分合理地分開(kāi),使相互間的信號(hào)耦合為最小。
G 處理好接地線(xiàn)
印刷電路板上,電源線(xiàn)和地線(xiàn)最重要。
克服電磁干擾,最主要的手段就是接地。
對(duì)于雙面板,地線(xiàn)布置特別講究,通過(guò)采用單點(diǎn)接地法,電源和地是從電源的兩端接到印刷線(xiàn)路板上來(lái)的,電源一個(gè)接點(diǎn),地一個(gè)接點(diǎn)。
印刷線(xiàn)路板上,要有多個(gè)返回地線(xiàn),這些都會(huì)聚到回電源的那個(gè)接點(diǎn)上,就是所謂單點(diǎn)接地。
所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開(kāi)分,是指布線(xiàn)分開(kāi),而最后都匯集到這個(gè)接地點(diǎn)上來(lái)。
與印刷線(xiàn)路板以外的信號(hào)相連時(shí),通常采用屏蔽電纜。
對(duì)于高頻和數(shù)字信號(hào),屏蔽電纜兩端都接地。
低頻模擬信號(hào)用的屏蔽電纜,一端接地為好。
對(duì)噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路應(yīng)該用金屬罩屏蔽起來(lái)。
(7) 用好去耦電容。
好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。
陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。
設(shè)計(jì)印刷線(xiàn)路板時(shí),每個(gè)集成電路的電源,地之間都要加一個(gè)去耦電容。
去耦電容有兩個(gè)作用:一方面是本集成電路的蓄能電容,提供和吸收該集成電路開(kāi)門(mén)關(guān)門(mén)瞬間的充放電能;另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。
數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感,它的并行共振頻率大約在7MHz左右,也就是說(shuō)對(duì)于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用,對(duì)40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。
1uf,10uf電容,并行共振頻率在20MHz以上,去除高頻率噪聲的效果要好一些。
在電源進(jìn)入印刷板的地方和一個(gè)1uf或10uf的去高頻電容往往是有利的,即使是用電池供電的系統(tǒng)也需要這種電容。
每10片左右的集成電路要加一片充放電電容,或稱(chēng)為蓄放電容,電容大小可選10uf。
最好不用電解電容,電解電容是兩層溥膜卷起來(lái)的,這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感,最好使用膽電容或聚碳酸醞電容。
去耦電容值的選取并不嚴(yán)格,可按C=1/f計(jì)算;即10MHz取0.1uf,對(duì)微控制器構(gòu)成的系統(tǒng),取0.1~0.01uf之間都可以。
3、降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)。
(1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關(guān)鍵地方。
(2) 可用串一個(gè)電阻的辦法,降低控制電路上下沿跳變速率。
(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。
(4) 使用滿(mǎn)足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘。
(5) 時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量*近到用該時(shí)鐘的器件。
石英晶體振蕩器外殼要接地。
(6) 用地線(xiàn)將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái),時(shí)鐘線(xiàn)盡量短。
(7) I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量*近印刷板邊,讓其盡快離開(kāi)印刷板。
對(duì)進(jìn)入印制板的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射。
(8) MCD無(wú)用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源地的端都要接,不要懸空。
(9) 閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空,閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地,負(fù)輸入端接輸出端。
(10) 印制板盡量使用45折線(xiàn)而不用90折線(xiàn)布線(xiàn)以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合。
(11) 印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠(yuǎn)一些。
(12) 單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線(xiàn)、地線(xiàn)盡量粗,經(jīng)濟(jì)是能承受的話(huà)用多層板以減小電源,地的容生電感。
(13) 時(shí)鐘、總線(xiàn)、片選信號(hào)要遠(yuǎn)離I/O線(xiàn)和接插件。
(14) 模擬電壓輸入線(xiàn)、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線(xiàn),特別是時(shí)鐘。
(15) 對(duì)A/D類(lèi)器件,數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交*。
(16) 時(shí)鐘線(xiàn)垂直于I/O線(xiàn)比平行I/O線(xiàn)干擾小,時(shí)鐘元件引腳遠(yuǎn)離I/O電纜。
(17) 元件引腳盡量短,去耦電容引腳盡量短。
(18) 關(guān)鍵的線(xiàn)要盡量粗,并在兩邊加上保護(hù)地。
高速線(xiàn)要短要直。
(19) 對(duì)噪聲敏感的線(xiàn)不要與大電流,高速開(kāi)關(guān)線(xiàn)平行。
(20) 石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線(xiàn)。
(21) 弱信號(hào)電路,低頻電路周?chē)灰纬呻娏鳝h(huán)路。
(22) 任何信號(hào)都不要形成環(huán)路,如不可避免,讓環(huán)路區(qū)盡量小。
(23) 每個(gè)集成電路一個(gè)去耦電容。
每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。
(24) 用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容作電路充放電儲(chǔ)能電容。
使用管狀電容時(shí),外殼要接地。
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